반도체 검사 혁신! 한양대 김두리 교수팀, '인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술로 초고해상도 구현
반도체 소자의 미세화가 가속화됨에 따라 더욱 정밀한 검사 기술의 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여 한양대학교 화학과 김두리 교수 연구팀이 획기적인 새로운 형광 이미징 기술, '인버티드 페인트(Inverted PAINT)'를 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 기존의 복잡한 형광 분자 부착 과정 없이도 반도체 나노구조를 초고해상도로 구현할 수 있다는 점에서 큰 의미를 가집니다.
기존 기술의 한계와 '인버티드 페인트(Inverted PAINT)'의 차별점
기존 반도체 검사 기술은 미세한 구조를 확인하기 위해 형광 물질을 표면에 부착하는 방식이 일반적이었습니다. 하지만 이 과정은 시간과 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라, 형광 물질 자체가 반도체 소자의 성능에 영향을 미칠 수 있다는 단점이 있었습니다. '인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술은 이러한 기존 기술의 한계를 극복하고, 형광 물질 부착 없이도 초고해상도 이미징을 가능하게 합니다.
'인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술의 원리
김두리 교수팀이 개발한 '인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술은 반도체 표면의 특정 위치에 빛을 쪼여 유도 방출을 일으키는 원리를 이용합니다. 마치 페인트가 물체를 덮어 숨기는 것처럼, 빛을 이용하여 나노구조를 '숨기고 드러내는' 방식으로 이미지를 얻는 것입니다. 이 기술은 기존의 형광 이미징 기술과는 반대 방향으로 작동하며, 복잡한 형광 분자 부착 과정 없이도 높은 해상도의 이미지를 얻을 수 있습니다.
'인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술의 기대 효과
이번에 개발된 '인버티드 페인트(Inverted PAINT)' 기술은 반도체 산업에 다음과 같은 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.
- 검사 시간 및 비용 절감: 형광 분자 부착 과정이 불필요하므로 검사 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있습니다.
- 반도체 소자 성능 향상: 형광 물질로 인한 성능 저하 문제를 해결하여 반도체 소자의 성능을 향상시킬 수 있습니다.
- 고해상도 이미징: 기존 기술보다 훨씬 높은 해상도의 이미지를 얻을 수 있어 미세한 결함까지 정확하게 검출할 수 있습니다.
김두리 교수는
