LX세미콘, 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열 기술 혁신 이끈다!
2025-05-12
전자신문
LX세미콘, 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열 기술 혁신 이끈다! 반도체 패키징 방열 기술 개발, LX세미콘과 한양대의 전략적 협력 LX세미콘이 반도체 패키징 기술의 핵심인 방열 기술 개발을 위해 한양대학교와 협력하여 미래 반도체 산업을 선도할 중요한 발걸음을 내딛었습니다. 양사는 지난 12일 협약식을 갖고, 반도체 및 전력 반도체 패키징 방열 기술 연구개발(R&D)과 전문 인력 양성을 공동 추진할 계획이라고 밝혔습니다. 왜 방열 ...더 읽기
