TSMC Desiste da Tecnologia High-NA EUV para o Nível de 1,4nm: Uma Mudança Estratégica
A TSMC, líder em fabricação de semicondutores, tomou a surpreendente decisão de desistir da tecnologia de litografia High-NA EUV para o seu próximo nó de 1,4nm. Essa escolha se deve à busca por soluções mais tradicionais e economicamente viáveis, o que pode impactar significativamente o desenvolvimento de futuros chips. Com a indústria de semicondutores em constante evolução, a adoção de tecnologias como a litografia UV extremo (EUV) e a litografia de alta numerical aperture (High-NA) tem sido crucial para o avanço dos processos de fabricação. No entanto, a TSMC parece estar priorizando a eficiência e a rentabilidade em seu próximo grande lançamento. Isso levanta questões sobre o futuro da tecnologia High-NA EUV e como outras empresas do setor podem reagir a essa mudança. Além disso, a decisão da TSMC pode influenciar o mercado de semicondutores, especialmente em termos de desenvolvimento de tecnologias como Inteligência Artificial (IA), Internet das Coisas (IoT) e 5G, que dependem fortemente da inovação nos processos de fabricação de chips.
