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中國華為半導體業務部總裁何庭波，於週一（5/25）在上海舉行的半導體研討會上，提出了「韜（τ）定律」的半導體發展新路徑，並宣稱目標是於2031年設計出能與台積電等競爭者匹敵的先進晶片。

「韜定律」旨在繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴，尋求半導體技術發展的另一定義。何庭波的發言引發了業界對於華為半導體技術發展前景的關注。

然而，儘管華為對未來技術發展充滿信心，但業界專家對此表示質疑。華為也坦承，在實現目標之前，仍需克服諸多挑戰，其中就包括「晶片過熱」等技術難題。

財經網紅葉育碩對此評論稱，台積電的強大並不僅僅體現在奈米數上，而是來自於更全面的技術積累和產業生態系統。

華為的「韜定律」能否成功挑戰半導體行業的領先者台積電，以及其宣稱的2031年量產1.4奈米晶片的目標，仍有待觀察。目前，華為在半導體技術發展上，面臨著技術、設備和供應鏈等多重挑戰。