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全球記憶體供應鏈面臨結構性失衡，受限於高階3D NAND產能擴張導致MLC短缺，預估下半年SLC NAND合約價將迎來120%至170%的漲幅。

產能轉向高階製程引發供應缺口

隨著全球記憶體大廠持續將生產重心轉移至高階3D NAND技術，成熟製程的產能受到嚴重排擠。這種產能分配的改變，直接導致市場上原本供應穩定的MLC NAND陷入極度短缺的危機。

根據TrendForce（集邦科技）最新研究資料顯示，由於MLC產品供應吃緊，市場需求正發生結構性的轉向。面對成本壓力與供應不穩定的雙重挑戰，原本依賴MLC的下游買家已開始尋求替代方案。

轉單效應帶動SLC需求急增

目前在工控、車用以及網通等產業領域，買家正採取「轉單策略」，改採購規格更高的SLC NAND以確保供應鏈穩定。這種大規模的轉單效應，正迅速推升SLC產品的市場需求。

由於需求端激增與供應端緊繃，市場預期下半年的價格走勢將極為劇烈：

• 預估SLC合約價漲幅落在120%至170%之間。
• 供應鏈波動可能導致價格預測進一步上修。
• 成熟製程產能分配將持續影響整體記憶體定價。

產業供應鏈面臨成本挑戰

對於依賴高可靠性記憶體的工業與車用領域而言，SLC NAND價格的暴漲將直接衝擊其零組件成本。隨著大廠產能轉向高毛利的高階產品，成熟製程的稀缺性將成為未來數月記憶體市場的核心變數。